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fertigung:start [2018/03/07 11:34] – [Bestückung bei PCB-Factory] kmkfertigung:start [2023/02/06 15:23] (current) – [Bestückung bei Eurocircuits.com] niederstucke
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 ====== Fertigung ====== ====== Fertigung ======
  
-Man kann erstaunlich viel Elektronik auf Lochplatten realisieren ([[http://elm-chan.org/docs/wire/wcd.jpeg|extremes Beispiel]]). Gedruckte Schaltungen haben aber große Vorteile, vor allem was die Reproduzierbarkeit angeht. Außerdem passt der Computer auf, dass im Layout alle Verbindungen vorkommen, die der Schaltplan vorsieht.  +Man kann erstaunlich viel Elektronik auf Lochplatten realisieren ([[http://elm-chan.org/docs/wire/rc/wiring5.jpeg|extremes Beispiel]]). Gedruckte Schaltungen haben aber große Vorteile, vor allem was die Reproduzierbarkeit angeht. Außerdem passt der Computer auf, dass im Layout alle Verbindungen vorkommen, die der Schaltplan vorsieht.  
  
  
 ===== Minimal-Maße für das Layout ===== ===== Minimal-Maße für das Layout =====
-Für eine "normale" Leiterplatte mit zwei Lagen und der Standard Kupfer-Auflage von 35 µm gelten für eine Fertigung bei [[https://www.basista.de/|Basista]] diese Mindestmaße:+Für eine "normale" Leiterplatte mit zwei Lagen und der Standard Kupfer-Auflage von 35 µm gelten für eine Fertigung bei den meisten Herstellern diese Mindestmaße:
   * Minimale Leiterbahn-Breite (minimum width):  0.150 mm, bzw. 6 mil   * Minimale Leiterbahn-Breite (minimum width):  0.150 mm, bzw. 6 mil
   * Minimaler Abstand zwischen Leiterbahnen (clearance):  0.125 mm, bzw. 5 mil   * Minimaler Abstand zwischen Leiterbahnen (clearance):  0.125 mm, bzw. 5 mil
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 Die Regeln unterscheiden sich zwischen inneren und äußeren Lagen. Auf inneren Lagen brauchen die Durchkontaktierungen einen dickeren Kupfer-Ring. Bei vier Lagen sind es 0.4 mm und bei sechs Lagen 0.5 mm. Diese Regeln folgen keiner simplen Regel. Zum Beispiel brauchen 105 µm Kupfer auf Innenlagen mindestens 250 µm Abstand, während es auf gleich dicken Außenlagen mindestens 350 µm sind. Für 35 µm Kupfer können dagegen die Außenlagen feiner strukturiert sein. Das hängt wohl von den speziellen Verfahren ab, die der Hersteller einsetzt.  Die Regeln unterscheiden sich zwischen inneren und äußeren Lagen. Auf inneren Lagen brauchen die Durchkontaktierungen einen dickeren Kupfer-Ring. Bei vier Lagen sind es 0.4 mm und bei sechs Lagen 0.5 mm. Diese Regeln folgen keiner simplen Regel. Zum Beispiel brauchen 105 µm Kupfer auf Innenlagen mindestens 250 µm Abstand, während es auf gleich dicken Außenlagen mindestens 350 µm sind. Für 35 µm Kupfer können dagegen die Außenlagen feiner strukturiert sein. Das hängt wohl von den speziellen Verfahren ab, die der Hersteller einsetzt. 
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-Die für Basista relevanten Werte sind auf ihrer Homepage unter der Überschrift [[http://www.basista.de/design_kupfer.html|Design Kupferstärken]] zu finden. Außerdem enthält der [[https://www.basista.de/content/download/123/495/file/lp-Tech-Leitfaden.pdf|lp-tech-leitfaden.pdf]] Angaben zu den Randbedingungen für das Design von Leiterplatten. 
  
 ===== Platinenpreise ===== ===== Platinenpreise =====
 Je nach Stückzahl und Abmessungen der Leiterplatte sind [[Platinenhersteller|Unterschiedliche Platinenhersteller]] am günstigsten.  Je nach Stückzahl und Abmessungen der Leiterplatte sind [[Platinenhersteller|Unterschiedliche Platinenhersteller]] am günstigsten. 
  
-Hier die Preise für die Herstellung bei [[http://www.basista.de/|Basista]]: +Für Abmessungen größer als etwa 35 cm sollte man mit dem Bestücker abklären, ob seine Vorrichtungen damit fertig werden. 
-  * "Prototyp". Bei diesem Angebot kombiniert der Hersteller unser Layout mit dem anderer Kunden zu einem Nutzen, den er als Ganzes herstellt. Diese Variante ist sinnvoll, wenn insgesamt eher wenig Leiterplattenfläche gebraucht wird. Bei  zweiseitig, Lötstoplack, 8 Arbeitstage ergeben sich etwa 30 €/dm^2  +
-  * "Serie". Diese Schiene ist preiswerter sobald man mehr als etwa 10 dm^2 abnimmt. Dabei wird ein Nutzen nur für uns angelegt. Das hat den Vorteil, dass eine Nachbestellung von genau gleichen Leiterplatten etwa 20% weniger kostet. Außerdem gibt es eine recht steile Rabattkurve.  +
-==== Maximale Abmessungen ==== +
-Bei der "Prototypen"-Schiene von Basista darf das Rechteck, das die Leiterplatte umschreibt, maximal 22 dm^2 groß sein. Die längere Seite des Rechtecks darf maximal 35 cm messen. +
- +
-Bei der "Sparklasse" sind maximal 50 x 34 cm möglich. Für Abmessungen größer als etwa 35 cm sollte man mit dem Bestücker abklären, ob seine Vorrichtungen damit fertig werden. +
  
 ==== Lötpastenmaske ==== ==== Lötpastenmaske ====
-Die Bestückung von Leiterplatten mit vielen SMD-Bauteilen wird deutlich vereinfacht, wenn man Lötpaste mit einem dem Siebdruck ähnenlden Verfahren aufdruckt. Die dafür nötige Schablone kann man bei vielen Leiterplattenherstellern gleich mit in Auftrag geben. Sie kostet je nach geometrischer Größe und Anzahl der nötigen Löcher meist zwischen 50 € und 100 €. +Die Bestückung von Leiterplatten mit vielen SMD-Bauteilen wird deutlich vereinfacht, wenn man Lötpaste mit einem dem Siebdruck ähnlichen Verfahren aufdruckt. Die dafür nötige Schablone kann man bei vielen Leiterplattenherstellern gleich mit in Auftrag geben. Sie kostet je nach geometrischer Größe und Anzahl der nötigen Löcher meist zwischen 50 € und 100 €.
- +
-==== Login bei LeitOn ==== +
-   ? Name: +
-   : knaak@iqo.uni-hannover.de +
-   ? Pass: +
-   : ElektronIQ +
- +
-==== Login bei Basista ==== +
-Unsere Kundennummer bei Basista ist: **D101628**+
  
 +==== Logins bei Leiterplattenherstellern ====
 +Die Logins befinden sich auf [[./leiterplattenlogins|einer Wikiseite, auf die nur Mitglieder des IQO Zugriff haben]] 
 ===== Bestückung ===== ===== Bestückung =====
 ====== Bestückung bei SRM ====== ====== Bestückung bei SRM ======
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   * Insgesamt 3 Wochen Lieferzeit   * Insgesamt 3 Wochen Lieferzeit
  
 +====== Bestückung bei Eurocircuits.com ======
 +Auf Eurocircuits.com kann man seine gerber files, bom files und xyfiles (Positionen der Bauteile) einlesen lassen, und sieht auch, was das System korrekt erkannt hat und wo man nachbessern muss.
 +Eine kleine Anleitung (Version 1, wir haben bisher noch nicht bestellt, Stand 01.07.20) gibt es {{ :fertigung:pcb_and_assembly_services_of_eurocircuits.pdf |hier}}.\\
 +
 +Here is also a second {{ :fertigung:Eurocircuits_anleitung.pdf |guide}} (February 2023) and the{{ :fertigung:shall_files.zip |shellscripts}} used for this guide.
 ===== Selbst löten mit Lötpaste ===== ===== Selbst löten mit Lötpaste =====
    * Die Basics: [[SelbstLoetenMitLoetpaste|Selbst löten mit Lötpaste]].    * Die Basics: [[SelbstLoetenMitLoetpaste|Selbst löten mit Lötpaste]].
-   * Die Herausforderung: [[SelbstLoetenVonBallGridArray|Ball Grid Array (BGA)]].+   * Die Herausforderung: [[SelbstLoetenVonBallGrid|Ball Grid  (BGA)]].
 ===== Löten und Crimpen ===== ===== Löten und Crimpen =====
   * [[fertigung:Lot|Gutes Lot -- Schlechtes Lot]]   * [[fertigung:Lot|Gutes Lot -- Schlechtes Lot]]
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 Für elektrische Schaltpläne sind diese Normen relevant: Für elektrische Schaltpläne sind diese Normen relevant:
-* DIN / EN 60617 +  * DIN / EN 60617 
-* EN 81714 +  * EN 81714 
-* ANSI / IEEE 315 +  * ANSI / IEEE 315 
-* ANSI / IEEE 991+  * ANSI / IEEE 991
  
 ===== Merkzettel ===== ===== Merkzettel =====
 Manche Informationen braucht man häufig und kann sie sich doch nie merken. Dazu gehören zum Beispiel die Belegungen von Standard-Bauteilen, oder der Regenbogen der Farbringe auf Widerständen. Hier einige Merkzettel zum Aufhängen an der Laborwand: Manche Informationen braucht man häufig und kann sie sich doch nie merken. Dazu gehören zum Beispiel die Belegungen von Standard-Bauteilen, oder der Regenbogen der Farbringe auf Widerständen. Hier einige Merkzettel zum Aufhängen an der Laborwand:
-* [[Spannungsregler]], {{:fertigung:spannungsregler-belegungen_elektroniq_.pdf|PDF}}+  * [[Spannungsregler]], {{:fertigung:spannungsregler-belegungen_elektroniq_.pdf|PDF}}
  
  
 {{indexmenu_n>105}} {{indexmenu_n>105}}