FPGAs

Hier im Institut haben wir uns ziemlich auf die Altera Chips eingeschossen, aber es gibt auch andere Hersteller mit manchmal interessante Features.

(TODO)

• Die Zahl hinter der Buchstabe ist variabel.
• Der Spaß bei E64 ist ein Beispiel dafür das man trotz vermeintlich bekanntes Aussehen doch noch mal im Datenblatt nach der Zeichnung schauen soll (ein TQFP64 hat normalerweise 0.8mm Raster). Und wer sucht findet noch viel mehr TQFP Gehäusen mit unterschiedliche Raster.

Manchmal werden auch andere Codes für die Gehäuse verwendet, diesmal benannt nach der Länge des Gehäuse in millimeter:

Wie kommt man an die Pins ran? Der Lötkolbe kann hier nichts mehr. Dies geht nur noch mit Reflow-Löten im Ofen oder noch besser mit Dampflöten. Am besten geht es aber wenn man dies an Bestückungsfirmen auslagert.

Wir müssen dann nur noch den Entwurf machen und die richtige Technik-Optionen auswählen.

• Die TQFP Gehäusen sind noch mit Standart Einstellungen in 8mil-Technik realisierbar.
• Für FBGAs mit 1.0mm Raster gibt es eine Lösung die mit einfache Zusatzoptionen realiserbar ist. Diese Gehäuse machen aber erst Sinn wenn man mindestens einen 4-Lagen Board entwerft.
  • Die äußere beide Reihen kann man direkt erreichen. Bei einer Pad-Durchmesser von 0.5mm, braucht man 7mil Linienbreite und 6mil Isolation. Beides ist mit normaler 6mil-Technik möglich.
  • Für die innere Pins ab der dritte Reihe sind Vias nötig.
    • Drill: 8mil, Restring: 6mil, Durchmesser: 20mil (8+2*6).
    • Dies sind meistens Sonderoptionen.
  • Die kleine Vias sollen mit Stoplack überdeckt sein (Eagle: DRC Masks Limit=0.4mm). Dies verhindert Kurzschlüsse unter dem Chip.
  • Die Öffnungen im Stoplack für die Pads sollten nur 3mil größer sein als die Pads (Eagle: DRC Masks Stop-Min=Stop-Max=3mil).
  • Da diese Vias ziemlich klein sind, sollte man vorallen für Ground und Versorgung viele Vias nutzen.
  • Ein Vorbild für wie es dann aussieht:
• Für UBGA und MBGA hab ich noch keine Lösung gefunden. Man braucht hier meistens Spezial-Optionen aus er Kategorie “auf Anfrage”.
  • Diese Gehäusen sind für uns zu klein. Aber sag niemals nie. Spätestens wenn irgendjemand ein Atominterferometer im Händy haben will, werden wir auch diese Chips einsätzen.
  • MBGAs sind nur noch mit Via-in-Pad möglich.

Zum selberlöten von BGAs gab es auch mal eigene Versuche auf eine andere Seite im Wiki: Löten von Ball Grid Array

Bei den QFP Gehäusen ist die Pinbelegung kein wirklich wichtiges Auswahlkriterium. Versorgung, Ground und IO liegen immer gemischt.

Bei den BGAs sieht das anders aus. Dort sind die innere Pins schwierig zu routen, zumindest wenn man nur 4 Lagen hat und nur durchgehende Vias durch alle Lagen. Man möchte deshalb möglichst viele Signalpins auf den äußere beide Reihen haben. Manche der Pinbelegungen sind in dieser Hinsicht sub-optimal.

Die nachfolgende Bilder kommen alle aus der Pin-Planner von Quartus.

Kurze Symbolerklärung:

• Dreieck nach oben: Versorgung. Das Zeichen in dem Dreieck sagt welche Versorgung.
• Dreieck nach unten: Ground
• Pentagram: Programmierung
• Vierkant mit steigende oder fallende Flanke: Clock
• Rund oder Hexagon: IO
• Farbe: zeigt die jeweile IO-Bank an

Bei der MAX5 in E64 Gehäuse fehlen seldsamerweise sämtliche Ground Pins. Ground ist hier auf der Unterseite.