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fertigung:selbstloetenmitloetpaste [2011/03/11 17:57] – Bilder mit Beschreibung kaimartin | fertigung:selbstloetenmitloetpaste [2012/09/19 16:24] (current) – external edit 127.0.0.1 | ||
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====== Löten mit Lötpaste ====== | ====== Löten mit Lötpaste ====== | ||
- | * Lötpaste (hier: Farnell 1521898 oder Reichelt CR 88, die 10 gram wirden für viele Platinen ausreichen). | ||
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+ | * Lötpaste besteht aus kleinen Zinnkugeln, die von einem Flussmittelgel umgebensind. Hier: Farnell 1521898 oder Reichelt CR 88, die 10 gram reichen für viele Platinen. | ||
* Leiterplatte. Die Unterseite muss flach sein, also Platinen mit SMD auf nur einer Seite und bevor irgendwelche bedrahten Bauteilen drauf sind. | * Leiterplatte. Die Unterseite muss flach sein, also Platinen mit SMD auf nur einer Seite und bevor irgendwelche bedrahten Bauteilen drauf sind. | ||
* SMD Bauteilen wie ICs, Widerstanden oder Kondensatoren. | * SMD Bauteilen wie ICs, Widerstanden oder Kondensatoren. | ||
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====== Vorbereitung ====== | ====== Vorbereitung ====== |